智能手機
掌上移動音樂廳，讓你的手機影音體驗層層升級
筆記本電腦
更寬廣的音域，更立體的聲場，娛樂辦公兼顧
TWS 耳機
超高音質，降噪升級，續航無壓力，體驗真無“限”
平板電腦
高低音分頻方案，為平板電腦實現全面的立體聲升級
AR/VR
打造兼顧時尚造型與沉浸式聲音體驗的元宇宙解決方案
智能手表
大音量提醒信息不遺漏，高度防水無懼特殊場景
TV
立體聲解決方案，實力打造家庭影院
智能汽車
720° 立體空間音效，為駕乘者帶來身體被音樂包裹的絕妙空間沉浸體驗
聲學解決方案
讓好聲音無處不在
AAC 聲學解決方案 凝聚了 AAC 在聲學領域的創新研究成果，出色的硬件方案、算法方案和調試服務相輔相成，滿足多場景下智能設備的應用需求，為用戶打造音質純凈、細節清晰、空間信息豐富的沉浸式音頻體驗。
軟件+硬件方案
全球獨創算法
專業調音團隊
硬件方案
聲學算法
專業調試服務
高能量密度揚聲器
SLS 入門
性能參數
- Xmax：0.4~0.5mm
- Tmax：110℃
- 低頻 EQ SPL 提升 3~4dB（相比 SPS）
技術特點
- 雙振膜結構保證 Xmax 提升
適用領域
- 對低頻響度、音質有一定要求的終端設備：例如中高端智能手機，筆記本電腦，中端平板電腦，智能眼鏡等
SLS 經典
性能參數
- Xmax：0.55~0.8mm
- Tmax：120℃
- 低頻 EQ SPL 提升 3~4dB（相比入門）
技術特點
- 雙振膜結構保證 Xmax 提升
- 磁鋼增加，引入骨架和方線音圈線：提升磁能密度
- 引入橡膠膜提升低頻音質
- 所需物理體積減少 40%（可推標準化）
適用領域
- 對性能、音質、聲音體驗有高要求的設備：例如高端智能手機，高端平板電腦，智能眼鏡等
SLS 大師
性能參數
- Xmax：≥0.65mm
- Tmax：110℃
- 同經典級性能下體積縮小 50%，同經典級體積下性能增加 50%
技術特點
- 振動、磁路系統分體式結構提升性能
- 新型磁路結構，超窄折環音膜等技術提升性能
- 全金屬 3D Bass 封裝增加等效后腔空間
適用領域
- 對性能、音質、聲音體驗和空間堆疊都有高要求的設備：例如旗艦智能手機，折疊屏智能手機及 AR/VR 等智能設備
創新同軸技術
Opera 同軸揚聲器
性能參數
- Xmax：0.65mm
- Tmax：120℃
- 大師級同軸揚聲器實現高頻從 8KHz 拓展至20KHz；同時將使空間利用更高效
技術特點
- 通過高頻單元+低頻單元共用磁路，實現超寬
- 不改變 Box 高度，不影響產品原有的設計 Xmax 提升
適用領域
- 對音質和聲音體驗有極致追求的設備：例如旗艦智能手機、平板電腦、TWS、VR 設備等
筆記本背靠背揚聲器
性能參數
- 用同軸衍生技術實現揚聲器低頻延展，高頻延伸；同時，大幅度降低器件的振動量對整機的影響
- 覆蓋 200Hz~14kHz 的寬闊音域
技術特點
- 特殊雙向振膜設計，更輕薄
- 引入 FPC 的超線性結構，有效降低滾振
適用領域
- 適用于如筆記本電腦這類大音量需求設備
手機背靠背揚聲器
性能參數
- Xmax：0.3mm
- Tmax：110℃
- AAC背靠背揚聲器隱私通話方案，不僅能在低頻段有效抑制聲音泄露，更能通過算法加持，在中頻段實現隔離度平均 10dB 的提升， 實現更佳的隱私通話性能
技術特點
- 特殊雙向振膜設計，更輕薄
- 引入 FPC 的超線性結構，有效降低滾振
適用領域
- 適用于智能手機隱私通話的需求
馬達揚聲器二合一技術
Combo 1.0
性能參數
性能對標 SLS 揚聲器
- SPL@500Hz: 86
- SPL@2KHz: 93.5
性能對標 X 軸線性馬達（ELA0809）
- 諧振頻率F0（Hz）：170Hz
- 穩態振動量（@100g，Grms）: 0.68
- 瞬態振動量（Gpp@10ms）: 0.98
技術特點
- 通過模塊化設計，將大師級聲學技術平臺和 X 軸線性馬達技術平臺二合一
產品優勢
- 體積小、重量輕、性能優、性價比高
適用領域
- 適合堆疊空間有限，但對好音質、好觸感有追求的設備：如各類智能手機、平板電腦等
超薄超窄系列
TV 揚聲器
- AAC 能提供 TV 所需的全部揚聲器，包括全頻、高音、低音；AAC主推超薄/超窄系列揚聲器，厚度更薄、性能比對手高 2dB 以上
TWS 耳機芯
- AAC 能提供 TWS 耳機所需的各種規格的耳機芯，AAC 主推的大振幅、高靈敏度耳機芯，為客戶提供更好的低頻、更低的功耗；在超薄動圈耳機芯中，最薄厚度 1.7mm
- 大振幅動圈式耳機芯
- 高靈敏度、低功耗，使用時間更長
AR&VR 揚聲器
- AAC 能提供 AR/VR 所需的揚聲器設計及制造服務；
- AAC 主推超線性大振幅揚聲器：超窄/超薄、全頻段高音質、低功耗
手表揚聲器
AAC 能提供各類智能手表的揚聲器設計及制造服務：
- 深度防水（0.5ATM）
- 超窄
- 大音量
全金屬封裝揚聲器模組
性能提升
更好的低頻、更高的響度，提升 SPL>2.5dB
體積更小
對比常規 BOX 縮小 40%以上腔體的空間，降低整機堆疊難度
重量更輕
超薄全金屬封裝，對比常規 BOX 重量減輕40-50%
散熱更好
降低揚聲器音圈溫度大于10℃
應用場景
AAC 一體化聲學解決方案可覆蓋市場上多個智能應用終端，為終端廠商提供覆蓋全場景，全鏈路的一站式解決方案，為用戶帶來沉浸式的立體聲體驗。
合作案例
暫無數據